입력 2022. 08. 03. 06:31 SK하이닉스 238단 낸드플래시 개발 성공 미국 마이크론보다 양산 늦었지만 높이는 세계 최고층 이전 세대 대비 속도 50%, 생산성 34% 개선 SK하이닉스가 기술장벽의 한계로 여겨지던 낸드플래시 ‘200단’의 벽을 넘었다. 200단 이상의 낸드플래시를 출시한 건 미국 마이크론에 이어 두 번째다. 마이크론보다 양산은 늦었지만 높이는 세계에서 가장 높다. SK하이닉스는 현존 최고층인 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. 이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계에서 가장 작은 크기다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌고 생산성은 이전 세대인 176단 보다 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 ..
